每日經(jīng)濟(jì)新聞 2023-05-11 17:45:47
每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：你好，請問貴公司在昆山投資設(shè)立全資子公司，實(shí)施“芯片金凸塊（GoldBump）全流程封裝測試項(xiàng)目”項(xiàng)目（一期）進(jìn)展情況。
同興達(dá)（002845.SZ）5月11日在投資者互動平臺表示，我司昆山封測項(xiàng)目進(jìn)入小規(guī)模量產(chǎn)期。
(記者 畢陸名)
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