捷捷微電近期接受投資者調(diào)研時表示，公司“高端功率半導體器件產(chǎn)業(yè)化項目”（一期）基礎(chǔ)設(shè)施及配套等建設(shè)已基本完成，項目二期部分設(shè)備也正在逐步投入。目前該項目自2022年9月下旬起進入試生產(chǎn)階段，試生產(chǎn)的產(chǎn)品良率符合預期，基本保持在95%以上。公司結(jié)合市場情況，目前該項目每月出片量為2.5W片左右，一期項目達產(chǎn)后出片量約為5W片/月，加上二期項目總出片量約7.5W片/月。目前該項目處在爬坡期，預計在Q3產(chǎn)能利用率（出片量）達到盈虧平衡。

公司“功率半導體6英寸晶圓及器件封測生產(chǎn)線”項目由公司全資子公司捷捷半導體有限公司承建，該項目主要是擴大現(xiàn)有防護器件的產(chǎn)能，由于產(chǎn)品的更新迭代，將來公司還會做一些更高端的二極管，以及IGBT小信號的模塊。目前，該項目尚在建設(shè)中，計劃上半年完成項目建設(shè)，計劃在Q3完成產(chǎn)線試生產(chǎn)，達產(chǎn)后預計可形成6英寸晶圓100萬片/年及100億只/年功率半導體封測器件的產(chǎn)業(yè)化能力。