每日經濟新聞 張強    每經編輯｜劉杰

圖片來源：成都高新區(qū)供圖

4月26日，成都奕成科技有限公司高端板級系統(tǒng)封測集成電路項目點亮投產儀式在成都高新西區(qū)舉行。該項目的投產標志著中國大陸首座板級高密系統(tǒng)封測工廠正式進入客戶認證及批量試產階段。

記者了解到，奕成科技高端板級系統(tǒng)封測集成電路項目預計2023年內實現(xiàn)量產，未來有望成為行業(yè)領先的板級系統(tǒng)封測智能生產基地。

“板級系統(tǒng)封測技術吸收了現(xiàn)有晶圓級高密以及板級大面積系統(tǒng)封裝的雙重優(yōu)點，打破既有系統(tǒng)界限，創(chuàng)建了嶄新獨特的高密大面積系統(tǒng)封裝平臺。”奕成科技相關負責人表示，“奕成科技將持續(xù)夯實技術實力，加快提升產線良率，深度協(xié)同產業(yè)鏈合作伙伴，以優(yōu)質封測產品和服務助力客戶價值升級，為我國半導體封測行業(yè)的蓬勃發(fā)展注入強勁動力。”成都高新區(qū)相關負責人表示：“此次奕成科技高端板級系統(tǒng)封測集成電路項目順利投產，將助推成都高新區(qū)集成電路產業(yè)鏈的進一步完善，對推動產業(yè)‘建圈強鏈’，打造創(chuàng)新生態(tài)體系，助力產業(yè)高質量發(fā)展具有重要意義。”

據統(tǒng)計，2022年，成都高新區(qū)集成電路產業(yè)規(guī)上企業(yè)規(guī)模達到410.4億元，已形成包括IC設計、晶圓制造、封裝測試、裝備材料等環(huán)節(jié)的完善產業(yè)鏈，芯片設計營收突破百億元，營收過億企業(yè)達26家，營收、增速、過億企業(yè)數量等指標均列全國前十。