每日經(jīng)濟(jì)新聞 2023-03-14 16:26:23
每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：請(qǐng)問貴公司的半導(dǎo)體設(shè)備是否用于或者可用于Chiplet封裝呢
邁為股份（300751.SZ）3月14日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司半導(dǎo)體設(shè)備主要產(chǎn)品半導(dǎo)體激光改質(zhì)切割、激光開槽設(shè)備、研磨設(shè)備等半導(dǎo)體封裝設(shè)備，提供封裝工藝整體解決方案。
(記者 陳鵬程)
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