每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：請(qǐng)問公司是否有Chiplet芯片封裝或測(cè)試技術(shù)？謝謝！

聯(lián)動(dòng)科技（301369.SZ）1月5日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司專注于半導(dǎo)體行業(yè)后道封裝測(cè)試領(lǐng)域?qū)Ｓ迷O(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品包括半導(dǎo)體自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)、激光打標(biāo)設(shè)備及其他機(jī)電一體化設(shè)備。半導(dǎo)體自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)主要用于檢測(cè)晶圓以及芯片的功能和性能參數(shù)，包括半導(dǎo)體分立器件（功率半導(dǎo)體分立器件和小信號(hào)分立器件）的測(cè)試、模擬類及數(shù)?；旌闲盘?hào)類集成電路的測(cè)試；激光打標(biāo)設(shè)備主要用于半導(dǎo)體芯片的打標(biāo)。公司目前暫未涉及Chiplet相關(guān)業(yè)務(wù)。

(記者 陳鵬程)

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