每經(jīng)記者｜范芊芊    每經(jīng)編輯｜張海妮    

2月17日，據(jù)上海證券交易所上市審核委員會(huì)2023年第2次審議會(huì)議結(jié)果公告，成都華微電子科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱成都華微）首發(fā)獲通過。目前成都還有成都蕊源半導(dǎo)體科技股份有限公司、成都銳成芯微科技股份有限公司等芯片企業(yè)正在IPO。

成都華微聚焦于特種集成電路的研發(fā)、設(shè)計(jì)、測(cè)試與銷售，以提供信號(hào)處理與控制系統(tǒng)的整體解決方案為產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向，主要產(chǎn)品涵蓋特種數(shù)字及模擬集成電路兩大領(lǐng)域，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電子、通信、控制、測(cè)量等特種領(lǐng)域。

上會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，成都華微被問及主要產(chǎn)品技術(shù)先進(jìn)性及市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)、國家產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策對(duì)國撥項(xiàng)目的持續(xù)性是否對(duì)公司核心技術(shù)研發(fā)產(chǎn)生重大影響等問題。

從技術(shù)與研發(fā)來看，按照成都華微在招股書（上會(huì)稿）中的說法，公司已形成了一系列核心技術(shù)成果，整體技術(shù)儲(chǔ)備處于特種集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)第一梯隊(duì)，擁有多項(xiàng)發(fā)明專利、集成電路布圖設(shè)計(jì)權(quán)、軟件著作權(quán)等，在大規(guī)模FPGA及CPLD、高精度ADC等領(lǐng)域相關(guān)技術(shù)處于國內(nèi)領(lǐng)先地位。

憑借產(chǎn)品的技術(shù)優(yōu)勢(shì)等，2019年至2021年，成都華微分別實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入1.42億元、3.16億元和5.11億元，歸母凈利潤分別為-1070.97萬元、4719.08萬元和1.71億元。2022年，成都華微預(yù)計(jì)營業(yè)收入為8.36億元至8.56億元，同比增長63.52%至67.44%；預(yù)計(jì)扣非歸母凈利潤為 2.65億元至2.85億元，同比增長63.19%至75.51%。

值得一提的是，成都華微的股東包括中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)有限公司（以下簡(jiǎn)稱中國電子）控制的中國振華電子集團(tuán)有限公司、華大半導(dǎo)體有限公司、中電金投控股有限公司，以及四川發(fā)展(控股)有限責(zé)任公司間接持股100%的四川省國投資產(chǎn)托管有限責(zé)任公司，四川發(fā)展(控股)有限責(zé)任公司間接持股36.79%的成都創(chuàng)新風(fēng)險(xiǎn)投資有限公司。中國電子也是成都華微的實(shí)際控制人。

此次IPO，成都華微擬募集資金15億元，用于芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化、高端集成電路研發(fā)及產(chǎn)業(yè)基地及補(bǔ)充流動(dòng)資金。

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