每經(jīng)訊，據(jù)啟信寶，新三板創(chuàng)新層公司聯(lián)康信息（873612）新增專利信息，專利權(quán)人為聯(lián)康信息，發(fā)明人是徐偉、魏善磊、徐歡夏、唐朝陽(yáng)。專利授權(quán)日為2023年1月24日，專利名稱為“一種芯片加熱冷卻測(cè)試治具”，專利類型為中國(guó)實(shí)用新型專利，專利申請(qǐng)?zhí)枮镃N202222281657.2。

該專利摘要顯示：本實(shí)用新型公開一種芯片加熱冷卻測(cè)試治具，包含下底板和上鋁框，所述下底板上還設(shè)有驅(qū)動(dòng)所述鋁框?qū)崿F(xiàn)上下運(yùn)動(dòng)的導(dǎo)向組件，所述上底板上還設(shè)有可以在所述下底板上滑動(dòng)的下模組件，下模組件用于固定、加熱和冷卻被測(cè)主板，所述上鋁框上設(shè)有用于檢測(cè)主板的線路板測(cè)試模塊。本實(shí)用新型的有益效果是通過(guò)半導(dǎo)體制冷片來(lái)加熱或冷卻電路板內(nèi)層來(lái)使芯片或元件達(dá)到不同的溫度，半導(dǎo)體制冷片利用接觸電路板表層焊盤和裸銅或屏蔽金屬蓋，補(bǔ)強(qiáng)金屬片等連接到電路板，相比傳統(tǒng)的整體對(duì)電路板進(jìn)行加熱本裝置的加熱效率更高，且可以精準(zhǔn)控制被測(cè)主板上的芯片或元件的被加熱溫度。

(記者 曾健輝)

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