每經(jīng)AI快訊，2022年12月29日，上海合晶硅材料股份有限公司披露招股說明書（申報稿），上海合晶硅材料股份有限公司本次公開發(fā)行不超過約1.99億股，占公司發(fā)行后總股本的比例不超過25%。本次發(fā)行全部為新股發(fā)行，不存在原股東公開發(fā)售股份的情形。本次募集資金用于項目及擬投入的募資金額為：低阻單晶成長及優(yōu)質(zhì)外延研發(fā)項目，募集資金投資額7.75億元；優(yōu)質(zhì)外延片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目，募集資金投資額約1.89億元。補充流動資金及償還借款，募集資金投資額6億元。本次股票發(fā)行后擬在上交所科創(chuàng)板上市。

上海合晶是中國少數(shù)具備從晶體成長、襯底成型到外延生長全流程生產(chǎn)能力的半導體硅外延片一體化制造商，主要產(chǎn)品為半導體硅外延片。

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(記者 曾健輝)

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