每日經(jīng)濟(jì)新聞 2022-12-14 15:17:12
每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺提問：請問公司下一代半導(dǎo)體封裝設(shè)備項(xiàng)目目前進(jìn)展如何？公司4季度的半導(dǎo)體設(shè)備訂單如何？
耐科裝備（688419.SH）12月14日在投資者互動(dòng)平臺表示，公司晶圓級、板級封裝裝備正在研發(fā)過程中。經(jīng)營情況以公司相關(guān)公告為準(zhǔn)。
(記者 陳鵬程)
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