每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：應用于第三代半導體的SiC晶錠激光切片機正在與客戶進行驗證。光伏專用設備方面，公司正不斷加大在在TOPCON、HJT等新技術(shù)領(lǐng)域的研發(fā)投入。MicroLED巨量轉(zhuǎn)移設備系公司自主研發(fā)，現(xiàn)已實現(xiàn)銷售。公司TOPCON相關(guān)設備包括LPCVD、硼擴爐、PECd、磷擴爐、退火爐、激光摻雜設備等，目前部分設備已經(jīng)形成批量銷售，部分設備正配合行業(yè)客戶進行驗證。上述的產(chǎn)品驗證是否通過？銷量變大？研發(fā)投入有成果？

大族激光（002008.SZ）12月7日在投資者互動平臺表示，應用于第三代半導體的SiC晶錠激光切片機任在客戶處做量產(chǎn)驗證，公司自主研發(fā)的MicroLED巨量轉(zhuǎn)移設備現(xiàn)已實現(xiàn)銷售。PECVD、擴散爐、退火爐等設備已經(jīng)中標行業(yè)頭部客戶批量訂單，具體業(yè)績情況請持續(xù)關(guān)注后續(xù)的定期報告。

(記者 陳鵬程)

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