每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：從整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈來看，碳化硅芯片的制造，需要多少nm制程的光刻機(jī)？這一塊是否有被卡脖子的隱憂？

宏微科技（688711.SH）11月22日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司目前從事IGBT、FRED為主的功率半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)，封裝及測試，晶圓制造環(huán)節(jié)委托其他第三方公司加工，所以對晶圓加工所使用設(shè)備情況并不完全了解，無法發(fā)表意見；而碳化硅芯片制造一般需要350nm制程。

(記者 陳鵬程)

免責(zé)聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前核實(shí)。據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。