每經記者｜朱成祥    每經編輯｜楊夏    

11月4日，華虹宏力科創(chuàng)板IPO獲受理。華虹宏力是中國大陸僅次于中芯國際的第二大晶圓代工廠，且具有鮮明特色，即堅持特色工藝晶圓代工，以代工MCU和功率器件聞名。此次IPO，華虹宏力擬募資180億元。募資規(guī)模位列科創(chuàng)板第三位，僅次于中芯國際和百濟神州。

根據IC Insights發(fā)布的2021年度全球晶圓代工企業(yè)的營業(yè)收入排名數(shù)據，華虹宏力位居第六位。目前，華虹宏力擁有三座8英寸晶圓廠（上海華虹一廠、二廠、三廠）以及一座12英寸晶圓廠（無錫華虹七廠），合計8英寸約當產能32.4萬片/月。

值得一提的是，特色工藝領域同樣競爭激烈，就連中芯國際（SH688981，股價40.71元，市值3221億元）也戰(zhàn)略轉向特色工藝。據悉，2021年，全球半導體新建產線投資規(guī)模將達到創(chuàng)紀錄的1480億美元，較2020奶奶增長超過30%。預計2021年至2025年，半導體制造行業(yè)投資規(guī)模平均為1560億美元，較2016年至2020年年均投資規(guī)模970億元大幅增長61%。這也意味現(xiàn)有市場參與者擴大產能及新投資者的進入，將可能使市場競爭加劇。

2022年1-3月，華虹宏力12英寸晶圓廠毛利率僅為12.01%，12英寸毛利率水平仍有待提高。

特色工藝特點鮮明

相對于中芯國際，華虹宏力特色工藝特點鮮明。是全球領先的特色工藝晶圓代工企業(yè)，也是行業(yè)內特色工藝平臺覆蓋最全面的晶圓代工企業(yè)。公司立足于先進“特色IC+功率器件”的戰(zhàn)略目標，以拓展特色工藝技術為基礎。

所謂的特色工藝，是指以拓展摩爾定律為指導，不完全依賴縮小晶體管特征尺寸（即“線寬”），通過聚焦新材料、新結構、新器件的研發(fā)創(chuàng)新與運用，并強調特色IP定制能力和技術品類多元性的半導體晶圓制造工藝，主要包括嵌入式/獨立式非易失性存儲器、功率器件、模擬與電源管理、傳感器等工藝平臺。

以特色工藝為主，意味著觀察華虹宏力并不能單純地比較工藝節(jié)點。目前，華虹宏力主要以成熟制程為主。2022年1-3月，華虹宏力55納米及65納米營收占比為17.32%、90納米及95納米營收占比為20.92%。0.11微米及0.13微米營收、0.15微米及0.18微米、0.25微米營收占比分別為13.93%、8.18%、0.64%。大于0.35微米產品營收占比達39.02%。

近年來，華虹宏力55納米及65納米工藝節(jié)點收入呈現(xiàn)快速上升趨勢，近三年符合增長率達342.29%。華虹宏力表示，主要受益于獨立式非易失性存儲器及邏輯與射頻產品收入

的強勁增長。而2022年1-3月收入快速增長，主要受益于NOR flash、CIS及邏輯產品的需求增加。

另外，90納米及95納米工藝節(jié)點收入同樣增長迅速，三年復合增長率達145.57%，主要受益于主要受益于圖像傳感器、MCU以及電源管理芯片的需求旺盛。而大于0.35微米工藝節(jié)點收入近三年的復合增長率為17.30%，增長主要來自于功率器件產品。

12英寸占比持續(xù)提高

從營收結構看，華虹宏力以特色工藝為主。2022年1-3月，其主要業(yè)務為功率器件、嵌入式非易失性存儲器、模擬與電源管理、邏輯與射頻、獨立式非易失性存儲器，占營收比例分別為30.50%、23.90%、19.60%、16.03%和9.07%。

從晶圓尺寸角度觀察，華虹宏力0.35微米至90納米工藝節(jié)點使用8英寸晶圓代工平臺；90納米至55納米工藝節(jié)點使用12英寸晶圓代工平臺。

近年來，華虹宏力12英寸晶圓占比顯著提高。2019年、2020年、2021年和2022年1-3月，華虹宏力12英寸晶圓收入占比分別為0.81%、6.57%、29.46%和44.06%。其表示，該部分收入全部來自于公司2019年四季度開始投產的12英寸產線，隨著12英寸產線的產能爬坡、工藝逐漸穩(wěn)定，公司12英寸產品收入及占比快速增長。盡管收入快速提升，但在2022年1-3月，華虹宏力12英寸晶圓廠毛利率僅為12.01%，12英寸毛利率水平仍有待提高。

華虹宏力認為，隨著華虹無錫12英寸項目產能持續(xù)爬坡，未來進一步的資本投入將大幅提升12英寸生產線的產能，并持續(xù)優(yōu)化12英寸特色IC與功率器件工藝平臺產品組合豐富度，鞏固全球領先的半導體特色工藝代工企業(yè)的行業(yè)地位。

需要注意的是，華虹宏力實際控制人華虹集團旗下并非只有華虹宏力一家晶圓制造廠商。華虹一廠、二廠、三廠、七廠由華虹宏力運營，而華虹五廠、華虹六廠則有上海華力運營。兩者業(yè)務定位存在明顯差異。

華虹宏力在招股書中表示，華虹宏力定位于特色工藝晶圓代工，上海華力定位于先進邏輯工藝晶圓代工。

華虹宏力三座8英寸晶圓廠分別投建于1997年、2006年、2000年，工藝節(jié)點定位分別為95納米及以上、0.18微米及以上以及90納米及以上；12英寸廠投建于2018年，工藝節(jié)點定位為65納米、55納米及以上。

而上海華力為先進邏輯工藝的追趕者。其12英寸廠分別投建于2009年、2017年，工藝節(jié)點分別為55納米及以下、28納米及以下。

圖片來源：華虹宏力招股書

封面圖片來源：攝圖網-500520040