每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：公司有沒(méi)有先進(jìn)封裝技術(shù)？具體是哪些先進(jìn)封裝技術(shù)？目前最小能做多少nm先進(jìn)制程芯片的封裝？

聯(lián)特科技（301205.SZ）9月16日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，在光器件研發(fā)和工藝技術(shù)方面，公司已掌握主流光器件的設(shè)計(jì)和工藝，包括氣密性BOX、非氣密性BOX、TO-CAN及同軸類OSA、單模/多模COB等。公司目前采用的7nm先進(jìn)制程芯片的400G光模塊已完成產(chǎn)品開(kāi)發(fā)。

(記者 王可然)

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