每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：貴公司半導(dǎo)體晶圓減薄設(shè)備出貨量如何？技術(shù)領(lǐng)先在哪里？

天通股份（600330.SH）8月29日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，研磨技術(shù)是公司核心技術(shù)能力之一，相關(guān)產(chǎn)品已有出口海外的案例，公司將持續(xù)加大對(duì)相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)與資源整合力度。

(記者 曾健輝)

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