每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：貴司在chiplet的封測(cè)技術(shù)在國(guó)內(nèi)處于什么階段

通富微電（002156.SZ）8月29日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，在先進(jìn)封裝方面，公司已大規(guī)模生產(chǎn)Chiplet產(chǎn)品，同時(shí)可以為客戶(hù)提供晶圓級(jí)和基板級(jí)Chiplet封測(cè)解決方案，在國(guó)內(nèi)的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)非常明顯。

(記者 張喜威)

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