每日經(jīng)濟新聞 2022-08-23 18:06:20
每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問公司產(chǎn)品是否可用于chiplet先進封測技術(shù)
康強電子（002119.SZ）8月23日在投資者互動平臺表示，芯粒封裝技術(shù)作為半導(dǎo)體工藝發(fā)展方向之一，目前公司也在關(guān)注發(fā)展趨勢。
(記者 周宇翔)
免責聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前核實。據(jù)此操作，風險自擔。
如需轉(zhuǎn)載請與《每日經(jīng)濟新聞》報社聯(lián)系。
未經(jīng)《每日經(jīng)濟新聞》報社授權(quán)，嚴禁轉(zhuǎn)載或鏡像，違者必究。
讀者熱線：4008890008
特別提醒：如果我們使用了您的圖片，請作者與本站聯(lián)系索取稿酬。如您不希望作品出現(xiàn)在本站，可聯(lián)系我們要求撤下您的作品。
歡迎關(guān)注每日經(jīng)濟新聞APP
Copyright ? 2025 每日經(jīng)濟新聞報社版權(quán)所有，未經(jīng)許可不得轉(zhuǎn)載使用，違者必究。
廣告熱線? 北京: 010-57613265，?上海: 021-61283008，?廣州: 020-84201861，?深圳: 0755-83520159，?成都: 028-86512112
