每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：請(qǐng)問貴公司現(xiàn)在或者將來是否有在CHIPLET方面的布局？

捷捷微電（300623.SZ）8月10日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司暫無Chiplet技術(shù)應(yīng)用到芯片封裝上，這個(gè)技術(shù)主要是IC類產(chǎn)品2.5D/3D封裝，為解決芯片制造中摩爾定律的極限限制而在芯片及封裝端整合而生的SOC（system on package）/SIC（system in package）等封裝產(chǎn)品形式。對(duì)于功率產(chǎn)品，公司也在致力于開發(fā)合封產(chǎn)品的技術(shù)及集成Mos和IC在同一產(chǎn)品里的封裝技術(shù)。

(記者 陳鵬程)

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