8月9日，貴州振華風(fēng)光半導(dǎo)體股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)：振華風(fēng)光；股票代碼：688439）披露了科創(chuàng)板上市招股意向書(shū)，正式進(jìn)入發(fā)行階段，本次振華風(fēng)光首次公開(kāi)發(fā)行的股票數(shù)量約5,000萬(wàn)股，采用向戰(zhàn)略投資者定向配售、網(wǎng)下向符合條件的投資者詢(xún)價(jià)配售和網(wǎng)上向持有上海市場(chǎng)非限售A股股份和非限售存托憑證市值的社會(huì)公眾投資者定價(jià)發(fā)行相結(jié)合的方式進(jìn)行，申購(gòu)時(shí)間為2022年8月17日。

振華風(fēng)光專(zhuān)注于高可靠集成電路設(shè)計(jì)、封裝、測(cè)試及銷(xiāo)售，主要產(chǎn)品包括信號(hào)鏈及電源管理器等系列產(chǎn)品。公司自成立以來(lái)深耕集成電路市場(chǎng)，通過(guò)不斷研發(fā)創(chuàng)新，目前已擁有完善的芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)、SiP全流程設(shè)計(jì)平臺(tái)和高可靠封裝設(shè)計(jì)平臺(tái)，在高可靠放大器研制方面擁有扎實(shí)的技術(shù)儲(chǔ)備和封裝測(cè)試保障能力，是國(guó)內(nèi)產(chǎn)品型號(hào)全、性能指標(biāo)極優(yōu)的高可靠放大器供應(yīng)商之一。

技術(shù)積累與產(chǎn)品創(chuàng)新，是振華風(fēng)光發(fā)展的持續(xù)動(dòng)力。公司持續(xù)加大研發(fā)投入以及研發(fā)團(tuán)隊(duì)的規(guī)模擴(kuò)大，研發(fā)費(fèi)用呈快速上升趨勢(shì)，2019年至2021年度，公司研發(fā)費(fèi)用合計(jì)分別為1,385.68萬(wàn)元、2,474.04萬(wàn)元和4,673.72萬(wàn)元，占營(yíng)業(yè)收入的比重分別為5.39%、6.84%和9.30%。

經(jīng)過(guò)多年的經(jīng)驗(yàn)積累和技術(shù)沉淀，振華風(fēng)光現(xiàn)已形成信號(hào)鏈及電源管理器兩大類(lèi)別共計(jì)160余款產(chǎn)品，門(mén)類(lèi)齊全，可滿(mǎn)足高精尖領(lǐng)域?qū)ε涮桩a(chǎn)品的質(zhì)量要求，建立了完備的品質(zhì)保證體系和產(chǎn)品全生命周期管理體系。

振華風(fēng)光憑借在核心技術(shù)、研發(fā)經(jīng)驗(yàn)、產(chǎn)品質(zhì)量等方面的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，與多家單位和科研院所建立了長(zhǎng)期穩(wěn)定的合作關(guān)系，在行業(yè)內(nèi)樹(shù)立良好口碑。公司相關(guān)產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于各領(lǐng)域，客戶(hù)遍布華東、華北、西南、西北等多個(gè)區(qū)域，業(yè)務(wù)規(guī)模不斷擴(kuò)大，營(yíng)業(yè)收入持續(xù)增加。2019年至2021年，振華風(fēng)光分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入25,709.73萬(wàn)元、36,145.86萬(wàn)元、50,232.77萬(wàn)元，年復(fù)合增長(zhǎng)率39.78%；分別實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)7074.33萬(wàn)元、10,576.47萬(wàn)元、18765.90萬(wàn)元。

據(jù)公司盈利預(yù)測(cè)報(bào)告顯示，2022年1-6月公司營(yíng)業(yè)收入36,000.00萬(wàn)元至42,000.00萬(wàn)元，較2021年1-6月同比增長(zhǎng)34.50%至56.91%；歸屬于母公司股東的凈利潤(rùn)為13,573.78萬(wàn)元至16,692.27萬(wàn)元，較2021年1-6月同比增長(zhǎng)21.35%至49.23%。公司營(yíng)業(yè)收入、凈利潤(rùn)規(guī)模較去年同期大幅增加，一方面系公司產(chǎn)品銷(xiāo)售規(guī)模提升，另一方面系公司生產(chǎn)效率提高，為未來(lái)的可持續(xù)發(fā)展打下了良好基礎(chǔ)。

預(yù)計(jì)上市后，振華風(fēng)光的資本實(shí)力和品牌形象將得到顯著提高，公司將借助科創(chuàng)板平臺(tái)，緊緊把握國(guó)內(nèi)集成電路發(fā)展戰(zhàn)略脈搏，密切關(guān)注技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)和市場(chǎng)需求，加大對(duì)集成電路芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試的布局和投入，全面提升公司的核心競(jìng)爭(zhēng)力，為集成電路國(guó)產(chǎn)化做出更多貢獻(xiàn)。

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