每經(jīng)記者｜王晶    每經(jīng)編輯｜董興生    

7月14日，晶圓代工龍頭臺(tái)積電（TSM，股價(jià)81.56美元，市值4232億美元）發(fā)布了截至6月底的第二季度財(cái)報(bào)，公司營(yíng)收為181.6億美元，同比增長(zhǎng)36.6%；凈利潤(rùn)為85.04億美元，同比增張76.4%。

臺(tái)積電營(yíng)收增長(zhǎng)來(lái)自先進(jìn)制程產(chǎn)能的滿載。從制程分類看，5納米制程出貨占第二季度晶圓銷售額的21%，上年同期為18%，營(yíng)收占比進(jìn)一步提高；7納米制程出貨占第二季度晶圓銷售額的30%，上年同期為31%。兩者占比合計(jì)達(dá)51%。

事實(shí)上，盡管三星、英特爾在猛攻晶圓代工，但當(dāng)前市場(chǎng)上，臺(tái)積電仍保持榜首且持續(xù)增長(zhǎng)。對(duì)于備受外界關(guān)注的先進(jìn)制程進(jìn)展問(wèn)題，業(yè)績(jī)會(huì)上，臺(tái)積電總裁魏哲家表示，公司3納米制程將于今年下半年量產(chǎn)，并將于明年上半年貢獻(xiàn)營(yíng)收；2納米制程將于2024年風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)，2025年量產(chǎn)。

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按產(chǎn)品類型劃分，臺(tái)積電高性能計(jì)算（HPC）業(yè)務(wù)增長(zhǎng)強(qiáng)勁，二季度營(yíng)收占比達(dá)到43%（一季度為41%）；而智能手機(jī)領(lǐng)域營(yíng)收占比繼續(xù)下滑，二季度收入占比降至38%（一季度為40%）。2022年上半年，HPC的占比已經(jīng)超越了智能手機(jī)，這也是全球數(shù)字化趨勢(shì)的體現(xiàn)，意味著數(shù)據(jù)中心、服務(wù)器等對(duì)于計(jì)算芯片的需求還在增長(zhǎng)。

此外，臺(tái)積電汽車電子領(lǐng)域及物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)目前的占比仍然較小，二季度營(yíng)收占比分別為5%和8%。

展望2022年第三季度營(yíng)收，臺(tái)積電管理層預(yù)計(jì)將介于198億美元~206億美元，平均值約達(dá)202億美元，估約季增11.2%，超越市場(chǎng)預(yù)期6%~8%的均值。

魏哲家還表示，未來(lái)幾年，臺(tái)積電可達(dá)成15%~20%的年復(fù)合增長(zhǎng)率（CAGR），其中HPC是公司主要長(zhǎng)期成長(zhǎng)動(dòng)能。

對(duì)于今年的資本支出，臺(tái)積電此前的預(yù)期是將達(dá)到400億美元~440億美元的歷史新高，但臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音的最新說(shuō)法是，2022年資本支出將更接近預(yù)測(cè)區(qū)間下限（400億美元）。

此外，由于客戶急迫的需求，臺(tái)積電也不斷擴(kuò)大特殊制程資本支出。據(jù)臺(tái)積電官網(wǎng)，特殊制程包括微機(jī)電(MEMS)、CMOS影像感測(cè)元件(CIS)、類比元件(Analog)、嵌入式快閃記憶體(eFlash)、混合訊號(hào)/射頻元件、高壓元件等。

財(cái)報(bào)發(fā)布后，臺(tái)積電美股微漲。不過(guò)，由于投資者對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的擔(dān)憂仍然存在，今年臺(tái)積電美股股價(jià)跌幅已超過(guò)30%。