每經(jīng)AI快訊，2022年6月30日，紹興中芯集成電路制造股份有限公司披露招股說明書（申報稿），紹興中芯集成電路制造股份有限公司本次初始發(fā)行的股票數(shù)量不超過16.92億股，占發(fā)行后總股本的比例不超過25%且不低于10%。不涉及股東公開發(fā)售股份。本次發(fā)行可以采用超額配售選擇權(quán)，采用超額配售選擇權(quán)發(fā)行股票數(shù)量不超過初始發(fā)行股票數(shù)量的15%，本次募集資金用于項目及擬投入的募資金額為： MEMS和功率器件芯片制造及封裝測試生產(chǎn)基地技術(shù)改造項目，擬投入募集資金15億元；二期晶圓制造項目，擬投入募集資金66.60億元；補充流動資金，擬投入募集資金43.40億元。本次股票發(fā)行后擬在上交所科創(chuàng)板上市。

公司是國內(nèi)領先的特色工藝晶圓代工企業(yè)，主要從事MEMS和功率器件等領域的晶圓代工及模組封測業(yè)務，為客戶提供一站式系統(tǒng)代工解決方案。

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每經(jīng)頭條（nbdtoutiao）——挖人靠“競拍”！這個行業(yè)正上演“搶人”大戰(zhàn)

(記者 曾健輝)

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