每經(jīng)AI快訊，中國銀河05月31日發(fā)布研報稱：維持電子行業(yè)推薦評級。

最新動態(tài)摘要：1.國內(nèi)多家晶圓廠KrF光刻膠供應緊張2019年光刻膠全球市場規(guī)模約18億美元。全球半導體光刻膠被日本JSR、TOK、住友化學、信越化學，以及美國陶氏化學所主導，國內(nèi)半導體光刻膠國產(chǎn)化率不到5%。我們認為，光刻膠供應緊張將在一定程度加速國產(chǎn)化步伐。在近年來國內(nèi)半導體國產(chǎn)化的背景下，越來越多國內(nèi)企業(yè)參與到光刻膠的研發(fā)當中，其中部分企業(yè)在局部領域已實現(xiàn)從0到1的突破。彤程新材控股子公司北京科華已實現(xiàn)g線/i線和KrF光刻膠量產(chǎn)，多家晶圓廠正在加速驗證導入其KrF光刻膠產(chǎn)品。此外，晶瑞股份也已量產(chǎn)g線/i線光刻膠，南大光電、上海新陽也正在研發(fā)光刻膠產(chǎn)品。2.自動駕駛提升算力需求，SoC芯片將是主要增量市場。汽車架構(gòu)由分布走向集中，以及自動駕駛等級提高帶來的算力需求提升，催生對更高集成度的車規(guī)級SoC芯片需求。2019年的車載AI芯片市場規(guī)模超過10億美元，預計到2026年將增長至120億美元，復合年均增長率超過35%。從全球競爭格局看，全球高端車規(guī)級SoC芯片玩家以傳統(tǒng)芯片與科技巨頭為主，英特爾、英偉達、特斯拉居于全球第一梯隊，但以華為、地平線、黑芝麻為代表的國內(nèi)廠商也在加速崛起。華為作為國產(chǎn)科技引領者，以自動駕駛系統(tǒng)核心零部件及解決方案賦能車企，打造華為汽車生態(tài)，其智能駕駛計算平臺MDC600和MDC300計算能力可以覆蓋從ADAS到L5的全賽道，未來有機會成為核心Tier1供應商。我們認為車規(guī)級SoC芯片作為增量賽道，競爭格局相比傳統(tǒng)MCU更為開放，國內(nèi)企業(yè)有望憑借更高的性價比、更好的本土化服務與開放平臺搶占市場份額。

行業(yè)配置觀點：5G終端及汽車電動化需求旺盛的推動下，2021年電子行業(yè)盈利端將加速增長，維持“推薦”評級。汽車電子方面，建議關注自動駕駛芯片企業(yè)華為、地平線、黑芝麻、智能座艙公司華陽集團（002906.SZ）、攝像頭企業(yè)舜宇光學科技（2382.HK）、聯(lián)創(chuàng)電子（002036.SZ）、歐菲光（002456.SZ）以及車規(guī)級CIS供應商韋爾股份（603501.SH）等。半導體國產(chǎn)替代方面，建議關注晶圓代工領域中芯國際（688981.SH）、華虹半導體（1347.HK）等；設計領域具備核心競爭力的聞泰科技（600745.SH）、瀾起科技（688008.SH）等。LED方面建議關注三安光電（600703.SH）、利亞德（300296.SZ）等。消費電子方面，建議關注估值已回調(diào)至中長期均值負一標準差左右的立訊精密（002475.SZ）、歌爾股份（002241.SZ）等。

風險提示：下游需求不及預期，國內(nèi)產(chǎn)品導入不及預期的風險。

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(記者 蔡鼎)

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