每經(jīng)編輯｜每經(jīng)記者 岳琦 發(fā)自成都    

每經(jīng)記者 岳琦 發(fā)自成都

作為全球最大的集成電路消費國，中國半導體市場近年來硝煙四起，不論是國內企業(yè)還是國際巨頭都開始加快布局。

昨日（11月6日），半導體跨國巨頭德州儀器全球的第七個封裝測試廠在成都高新區(qū)投產(chǎn)，同時，德州儀器還宣布，將在成都設立12英寸晶圓凸點加工廠，以“更大程度上滿足客戶需求”。德州儀器高級副總裁Kevin Ritchie在接受《每日經(jīng)濟新聞》記者采訪時表示，該公司12英寸晶圓廠將在2016年上半年正式投產(chǎn)。

值得注意的是，中國大陸目前自有12英寸晶圓技術以中芯國際為首，具備先進制程的12英寸廠基本為英特爾、三星、SK海力士及德州儀器等外資巨頭控制。今年6月，國務院頒布《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》，提出設立國家產(chǎn)業(yè)投資基金，試圖推動國內半導體企業(yè)跨越式發(fā)展。面對巨大的市場潛力和來自中國企業(yè)的競爭，國際巨頭開始“搶灘”布局。

加碼成都擴產(chǎn)能

昨日，德州儀器全球的第七個封裝測試廠在成都高新區(qū)正式開業(yè)投產(chǎn)，該封裝測試廠占地面積約合3.3萬平方米，采用方形扁平無引腳封裝技術，目前已通過認證并投產(chǎn)。

德州儀器還宣布，將在成都設立12英寸晶圓凸點加工廠，以擴展公司的制造能力。德州儀器認為，在成都新增的制造工藝將進一步提高公司的12英寸模擬晶圓制造產(chǎn)能，并在更大程度上滿足客戶需求。

事實上，為了“將資源貼近日益增長的中國客戶群”，早在2010年，德州儀器就在成都設立其在中國大陸的第一家晶圓廠，成立德州儀器半導體制造（成都）有限公司。德州儀器成都晶圓廠也是德州儀器在中國大陸的第一個生產(chǎn)基地，該廠為8英寸晶圓廠，可支持年收入超過10億美元的生產(chǎn)規(guī)模。

據(jù)德州儀器透露，其成都晶圓廠主要運營模擬及功率集成電路業(yè)務，其中最重要的就是為低到中等電壓應用的NexFET功率場效應集成電路技術。這些芯片將被德州儀器的客戶應用于通訊設備、智能終端、工業(yè)、汽車電子等領域的各種產(chǎn)品。

在去年6月的成都財富全球論壇上，德州儀器公布了其成都制造基地的長期戰(zhàn)略，未來15年內該公司在成都的總投資預計最高可達16.9億美元，約合100億人民幣。此次投產(chǎn)的封裝測試廠及即將建設的12寸晶圓廠就在上述100億元投資計劃中。

搶灘半導體市場

Kevin Ritchie在接受《每日經(jīng)濟新聞》記者采訪時表示，德州儀器成都12英寸晶圓廠目前在設計階段，2015年開始土建工程，希望2016年上半年正式投入使用和生產(chǎn)，一期產(chǎn)能達每天1000片。

就在德州儀器宣布加碼晶圓產(chǎn)能的前一個月，臺灣半導體企業(yè)聯(lián)華電子（UMC）宣布擬與廈門市政府、福建省電子信息集團合資建設一條月產(chǎn)50000片的12英寸晶圓生產(chǎn)線，總投資達62億美元，而該項目的設計投產(chǎn)時間也在2016年。

“大陸半導體內需市場的規(guī)模已達到世界第一，但現(xiàn)階段自主產(chǎn)品比重仍比較低。”聯(lián)華電子執(zhí)行長顏博文公開表示，在廈門設廠的目的就是讓聯(lián)華電子抓住大陸市場快速成長的機會。

研調機構IC Insights最新報告指出，去年底所有已建置的晶圓產(chǎn)能中，12英寸晶圓占比達56%。隨著智能型手持裝置等的需求大增，包括DRAM、快閃存儲器、影像感測、電源管理IC及邏輯IC等產(chǎn)品都需要12英寸晶圓的支持。

值得注意的是，今年6月，國務院正式頒布《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》，推動產(chǎn)業(yè)整合，明確政策指引，設立國家產(chǎn)業(yè)投資基金，據(jù)媒體報道，該基金首批規(guī)模達1200億元，旨在2030年讓“一批企業(yè)進入國際第一梯隊，實現(xiàn)跨越式發(fā)展”。

面對市場需求的不斷增長和競爭者的追趕，德州儀器擴張產(chǎn)能搶灘半導體市場的意圖明顯。Kevin Ritchie也表示，德州儀器所做的投資都是基于全球10萬家客戶的需要，“我們也要為不斷上升的需求做好準備，當客戶需要產(chǎn)品的時候，我們要有足夠的產(chǎn)能。”