7月10日早盤(pán)，A股整體窄幅震蕩，三大指數(shù)小幅上行。石油石化、房地產(chǎn)、建筑材料、有色金屬、通信等行業(yè)漲幅居前。近期熱度較高的科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）早盤(pán)小幅回調(diào)。

消息面上，近期，國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)巨頭長(zhǎng)鑫科技披露擬IPO并接受上市輔導(dǎo)。長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)創(chuàng)立于2016年，產(chǎn)品涵蓋 DDR4/DDR5、LPDDR4/LPDDR5系列。據(jù)報(bào)道，公司計(jì)劃在2025年底前交付HBM3樣品，并預(yù)計(jì)從2026年開(kāi)始全面量產(chǎn)，并計(jì)劃于2027年開(kāi)發(fā)HBM3E。

東方證券認(rèn)為，國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)龍頭長(zhǎng)鑫科技擬IPO并接受上市輔導(dǎo)，利好半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈。作為中國(guó)大陸DRAM產(chǎn)業(yè)鏈核心企業(yè)，長(zhǎng)鑫科技擬IPO有望通過(guò)上市融資實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)擴(kuò)張，全面利好產(chǎn)業(yè)鏈上下游。

公開(kāi)信息顯示，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）跟蹤上證科創(chuàng)板半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)，囊括科創(chuàng)板中半導(dǎo)體設(shè)備和半導(dǎo)體材料細(xì)分領(lǐng)域的硬科技公司。半導(dǎo)體設(shè)備和材料行業(yè)是重要的國(guó)產(chǎn)替代領(lǐng)域，具備國(guó)產(chǎn)化率較低、國(guó)產(chǎn)替代天花板較高屬性，受益于人工智能革命下的半導(dǎo)體需求擴(kuò)張、科技重組并購(gòu)浪潮、光刻機(jī)技術(shù)進(jìn)展。