每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：董秘好，貴公司的LDK二代布的熱膨脹系數(shù)（CTE）約3ppm/℃，是國(guó)內(nèi)唯一達(dá)到FC-BGA封裝載板要求（CTE≤3.5ppm/℃）的量產(chǎn)產(chǎn)品，直接對(duì)標(biāo)日本日東紡的NE2-glass，并與長(zhǎng)電科技eWLB、通富微電的HBM的材料需求相匹配，所以驗(yàn)證了其作為長(zhǎng)電、通富FC-BGA/HBM封裝材料的供應(yīng)商嗎？

國(guó)際復(fù)材（301526.SZ）7月9日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司已具備5G高頻通信用關(guān)鍵透波系列制品的研發(fā)、生產(chǎn)能力，并已形成CCL市場(chǎng)穩(wěn)定的量產(chǎn)供給，CCL企業(yè)根據(jù)具體應(yīng)用場(chǎng)景選定下游客戶，公司與消費(fèi)終端企業(yè)暫無(wú)直接商務(wù)往來(lái)。

（記者 王曉波）

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