6月23日早盤，A股三大指數(shù)整體小幅低開。上證指數(shù)開盤報3349.46點，跌0.31%；深證成指開盤報9950.14點，跌0.55%；創(chuàng)業(yè)板指開盤報1996.96點，跌0.64%。半導體板塊逆勢上行，近期熱度較高的科創(chuàng)半導體ETF（588170）盤中漲超2.2%。指數(shù)成分股中，中科飛測、拓荊科技、中微公司、神工股份、安集科技、中芯國際等漲幅居前。

中國銀河證券認為，預(yù)計需求持續(xù)分化，看好AI端側(cè)和國產(chǎn)化方向。截至2025年4月，全球半導體銷售額同比增長14.4%，呈現(xiàn)結(jié)構(gòu)性分化，SoC芯片受益于新能源汽車國補及AI終端放量，但二季度受中美關(guān)稅及封測產(chǎn)能轉(zhuǎn)單影響，業(yè)績分化，算力相關(guān)高性能HBM存儲需求強勁，端側(cè)AI滲透加速。預(yù)計2025年AI手機滲透率預(yù)計達34%，AI PC或從2024年0.5%躍升至2028年79.7%。IDC預(yù)測2028年中國加速服務(wù)器市場規(guī)模將達到253億美元。根據(jù)Prismark預(yù)測，2023年至2028年多層板下游應(yīng)用領(lǐng)域中，服務(wù)器/數(shù)據(jù)存儲需求增速最高。

公開信息顯示，科創(chuàng)半導體ETF（588170）跟蹤上證科創(chuàng)板半導體材料設(shè)備主題指數(shù)，囊括科創(chuàng)板中半導體設(shè)備和半導體材料細分領(lǐng)域的硬科技公司。半導體設(shè)備和材料行業(yè)是重要的國產(chǎn)替代領(lǐng)域，具備國產(chǎn)化率較低、國產(chǎn)替代天花板較高屬性，充分受益于人工智能革命下的半導體需求擴張和科技重組并購浪潮。