每日經(jīng)濟(jì)新聞 2025-06-17 10:04:14
每經(jīng)AI快訊，6月17日，興森科技在互動(dòng)平臺(tái)表示，受益于近期存儲(chǔ)行業(yè)復(fù)蘇和消費(fèi)電子行業(yè)需求回暖，公司CSP封裝基板產(chǎn)能已處于滿(mǎn)產(chǎn)狀態(tài)，正處于擴(kuò)產(chǎn)之中。公司與主要客戶(hù)的合作均正常推進(jìn)，隨著擴(kuò)產(chǎn)產(chǎn)能的釋放，CSP封裝基板業(yè)務(wù)國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)份額均有望進(jìn)一步提升。
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