每日經(jīng)濟(jì)新聞 2025-05-30 09:16:49
每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：目前我們FCBGA封裝載板20層以上的技術(shù)研發(fā)以及生產(chǎn)流程是否已經(jīng)完成？目前20層以上的載板已經(jīng)進(jìn)入下游封裝廠商進(jìn)行封裝測(cè)試了嗎？
興森科技（002436.SZ）5月30日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，20層以上FCBGA封裝基板測(cè)試工作有序推進(jìn)中。感謝您的關(guān)注。
（記者 王可然）
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