4月9日，芯片股快速反彈，科創(chuàng)板指數(shù)領(lǐng)漲市場。截至14:02，半導(dǎo)體材料ETF（562590）漲4.93%，科創(chuàng)綜指ETF華夏（589000）漲4.16%。個(gè)股方面，芯動(dòng)聯(lián)科漲超15%。

中信證券認(rèn)為，展望2025年，全球 半導(dǎo)體 產(chǎn)業(yè)規(guī)模有望持續(xù)成長，云端算力高景氣有望持續(xù)，同時(shí)期待端側(cè)AI成為拉動(dòng) 半導(dǎo)體 產(chǎn)業(yè)繼續(xù)上行的新增長點(diǎn)。國內(nèi) 半導(dǎo)體 產(chǎn)業(yè)作為科技 新質(zhì)生產(chǎn)力 的底層基座，在政策支持、周期反轉(zhuǎn)、增量創(chuàng)新等多方面利好帶動(dòng)下，同時(shí)在端側(cè)AI領(lǐng)域參與度更高的影響下，有望在下一階段迎來更好的表現(xiàn)。

科創(chuàng)綜指ETF華夏（589000）及其聯(lián)接基金（A/C：023719；023720）緊密跟蹤科創(chuàng)綜指，均衡配置電子、醫(yī)藥、機(jī)械、計(jì)算機(jī)、電力設(shè)備、基礎(chǔ)化工、國防軍工等“硬科技”領(lǐng)域，合計(jì)權(quán)重超過97%，而這些行業(yè)都屬于新質(zhì)生產(chǎn)力行業(yè)范疇，契合國家發(fā)展的方向和趨勢。

半導(dǎo)體材料ETF（562590）及其聯(lián)接基金（A/C：020356；020357）緊密跟蹤中證半導(dǎo)體材料設(shè)備指數(shù)，指數(shù)中半導(dǎo)體設(shè)備（53.7%）、半導(dǎo)體材料（22.9%）占比靠前，合計(jì)權(quán)重超76%，充分聚焦指數(shù)主題，均為國產(chǎn)替代關(guān)鍵環(huán)節(jié)。