每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問董秘，公司扇出型面板級封裝技術的應用情況如何？目前哪些產品有用到該技術，相關產品在客戶處的階段怎樣，是否已量產？

華海誠科（688535.SH）3月20日在投資者互動平臺表示，尊敬的投資者您好，公司自主研發(fā)的顆粒狀環(huán)氧塑封料（GMC）和液態(tài)塑封料（LMC）可以用于扇出型晶圓級封裝（FOWLP）。目前，公司應用于先進封裝的產品及最新的研發(fā)動向已在公司公告中充分披露。

(記者 曾健輝)

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