每日經(jīng)濟(jì)新聞 2024-08-21 17:30:59
每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：董秘您好：請(qǐng)問公司FC-BGA基板目前凸點(diǎn)間距能做到量產(chǎn)多少微米，樣板多少微米？
興森科技（002436.SZ）8月21日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司FCBGA封裝基板凸點(diǎn)間距可達(dá)到100μm。
(記者 蔡鼎)
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