每經(jīng)AI快訊，金盤科技（SH 688676，收盤價(jià)：41.2元）8月9日發(fā)布公告稱，2024年8月27日14點(diǎn)30分，公司將在海南省海口市南海大道168-39號(hào)公司會(huì)議室召開2024年第一次臨時(shí)股東大會(huì)。本次股東大會(huì)將審議《關(guān)于為子公司提供擔(dān)保的議案》等議案，2024年8月20日收市后登記在冊的股東可現(xiàn)場參會(huì)投票，或通過交易所投票系統(tǒng)行使表決權(quán)。

2023年1至12月份，金盤科技的營業(yè)收入構(gòu)成為：電氣機(jī)械和器材制造業(yè)占比98.32%，專用設(shè)備制造業(yè)占比1.06%。

截至發(fā)稿，金盤科技市值為188億元。

道達(dá)號(hào)（daoda1997）“個(gè)股趨勢”提醒：
1. 金盤科技近30日內(nèi)北向資金持股量減少37.28萬股，占流通股比例減少0.08%；
2. 近30日內(nèi)無機(jī)構(gòu)對金盤科技進(jìn)行調(diào)研。

每經(jīng)頭條（nbdtoutiao）——告別“3”時(shí)代，最高降幅達(dá)80BP！中小銀行跟進(jìn)降息！多家銀行三年期、五年期利率持平或“倒掛”，專家：仍有進(jìn)一步下調(diào)的可能

(記者 蔡鼎)

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