截至13:33，半導體材料ETF(562590)跌超1%，盤中交易價格創(chuàng)近20日新低，近期連日盤整，風險因素進一步釋放，機構普遍看好半導體短期機會。

消息面上，2024年7月4日至7日，世界人工智能大會（WAIC）在上海舉行。本次WAIC以“以工商促共享，以善治促善智”為主題，重點圍繞核心技術、智能終端、應用賦能三大板塊，聚焦大模型、算力、機器人、自動駕駛等領域。

湘財證券認為，AI大模型領域競爭的加劇疊加AI大模型參數(shù)的持續(xù)增長，推動大模型訓練端的算力平臺從依賴單一計算機的算力逐漸演變?yōu)橐蕾囉嬎慵?，催生了?yōu)化算力集群間跨服務器信息傳輸效率的需求。計算集群數(shù)量的提升，持續(xù)提振AI加速器（GPU、FPGA、ASIC）的市場需求。算力集群間跨服務器傳輸效率的優(yōu)化會推升Infiniband及RoCE網絡方案的市場滲透率，高性能IB交換機、以太網交換機，IB網卡、以太網智能網卡等多種半導體硬件需求有望中長期受益。

在當前背景下，半導體材料的投資具備極高的配置價值。半導體材料ETF（562590）及其聯(lián)接基金（A類：020356、C類：020357）緊密跟蹤中證半導體材料設備指數(shù)，指數(shù)中半導體設備（50.9%）、半導體材料（18.8%）占比靠前，合計權重超70%，充分聚焦指數(shù)主題。年初至今，半導體材料ETF（562590）份額增長率超140%，體現(xiàn)投資者對這一板塊配置信心。