每經(jīng)訊，據(jù)啟信寶，新三板創(chuàng)新層公司賀祥智能（873759）新增專利信息，專利權(quán)人為賀祥智能，發(fā)明人是趙祥來(lái)、李雨松。專利授權(quán)日為2024年6月25日，專利名稱為“一種等離子切割設(shè)備”，專利類型為中國(guó)實(shí)用新型專利，專利申請(qǐng)?zhí)枮镃N202322975690.X。

該專利摘要顯示：本實(shí)用新型涉及切割設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，提出了一種等離子切割設(shè)備，包括機(jī)械臂，其上設(shè)置有等離子切割槍；工作臺(tái)，其設(shè)置于機(jī)械臂一側(cè)；夾持組件，其滑動(dòng)設(shè)置于工作臺(tái)上，用于將工件固定于工作臺(tái)上；刮板組件，其滑動(dòng)設(shè)置于工作臺(tái)上方；第一傳動(dòng)機(jī)構(gòu)，其設(shè)置于工作臺(tái)的側(cè)壁上，用于驅(qū)動(dòng)刮板組件在工件表面進(jìn)行往復(fù)移動(dòng)；第二傳動(dòng)機(jī)構(gòu)，其設(shè)置于刮板組件上方并與工作臺(tái)的側(cè)壁頂面滑動(dòng)連接，用于控制刮板組件的開(kāi)合角度，以使刮板組件與工件的表面尺寸相適配。通過(guò)上述技術(shù)方案，解決了現(xiàn)有技術(shù)中的等離子切割槍在進(jìn)行切割工件時(shí)，工件放置在工作臺(tái)上，切割后還會(huì)有熔渣殘留在工件表面，不便清理，熔渣殘留長(zhǎng)期堆積還會(huì)影響設(shè)備的問(wèn)題。

(記者 曾健輝)

免責(zé)聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前核實(shí)。據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。