每經(jīng)AI快訊，金盤科技（SH 688676，收盤價：55.83元）5月19日晚間發(fā)布公告稱，公司于2024年5月6日召開第三屆董事會第九次會議審議通過了《關(guān)于提前贖回“金盤轉(zhuǎn)債”的議案》，決定行使公司可轉(zhuǎn)債的提前贖回權(quán)，對“贖回登記日”登記在冊的“金盤轉(zhuǎn)債”全部贖回。贖回登記日為2024年5月27日。贖回價格為100.35元/張。贖回款發(fā)放日為2024年5月28日。

2023年1至12月份，金盤科技的營業(yè)收入構(gòu)成為：電氣機械和器材制造業(yè)占比98.32%，專用設(shè)備制造業(yè)占比1.06%。

截至發(fā)稿，金盤科技市值為251億元。

道達號（daoda1997）“個股趨勢”提醒：
1. 金盤科技近30日內(nèi)北向資金持股量增加265.93萬股，占流通股比例增加0.55%；
2. 近30日內(nèi)無機構(gòu)對金盤科技進行調(diào)研。

每經(jīng)頭條（nbdtoutiao）——樓市重磅！央行出手，3000億大利好來了！專家：有助于緩解房地產(chǎn)市場的存量壓力

(記者 蔡鼎)

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