每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：董秘你好之前回復(fù)提到公司目前高層板目標(biāo)良率已提前實(shí)現(xiàn)，請(qǐng)問(wèn)目標(biāo)良率具體數(shù)值是多少。目前高層板良率與國(guó)外該領(lǐng)域頂尖公司相比差距多大。謝謝

興森科技（002436.SZ）2月28日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司FCBGA高層板良率與國(guó)外優(yōu)秀公司相比仍存在差距，差距不大，公司將持續(xù)努力提升良率水平，具體數(shù)據(jù)請(qǐng)留意公司后續(xù)相關(guān)公告。

(記者 蔡鼎)

免責(zé)聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前核實(shí)。據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。