每經(jīng)AI快訊，2023年12月28日，東吳證券發(fā)布研報點評邁為股份（300751）。

事件：2023年6月30日邁為與天馬就Micro LED巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備達成采購，12月26日搬入。

與天馬緊密合作，共同開發(fā)激光巨量轉(zhuǎn)移&剝離&鍵合設(shè)備等。此臺搬入的設(shè)備為Micro LED巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備，由邁為股份自主研發(fā)、設(shè)計、制造，其采用激光巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)，利用特殊整形后的方形勻化光斑，結(jié)合高速度高精度振鏡掃描，可以實現(xiàn)高效率及高品質(zhì)的加工，將微米級Micro LED晶粒批量轉(zhuǎn)移到目標(biāo)基板上。在前期的產(chǎn)品驗證階段，雙方基于各自的專業(yè)領(lǐng)域攜手合作，邁為從整線設(shè)備方案出發(fā)優(yōu)化設(shè)備結(jié)構(gòu)設(shè)計與激光工藝技術(shù)，天馬新型顯示技術(shù)研究院從芯片與膠材開發(fā)方面提升工藝窗口，最終成功實現(xiàn)大范圍三色拼接轉(zhuǎn)移驗證，且轉(zhuǎn)移后無明顯塵粒(particle)，落位精度及偏轉(zhuǎn)角度均達到行業(yè)領(lǐng)先水平。

巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備是Micro LED產(chǎn)業(yè)化的核心壁壘，激光為主流技術(shù)路線。Micro LED是一種新型顯示技術(shù)，相比傳統(tǒng)LCD、OLED顯示屏，具有高亮度、高解析度、高對比度、寬色域和低功耗、壽命長等特點，應(yīng)用領(lǐng)域包括車載顯示、智能穿戴（AR/VR/MR）等，但Micro LED尺寸通常小于100μm，傳統(tǒng)轉(zhuǎn)移技術(shù)在轉(zhuǎn)移效率、精度上難以達到要求，巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)應(yīng)運而生。巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)主要包括精準(zhǔn)拾取轉(zhuǎn)移、自組裝轉(zhuǎn)移、自對準(zhǔn)滾輪轉(zhuǎn)印、剝離轉(zhuǎn)移四大類，其中激光剝離轉(zhuǎn)移技術(shù)優(yōu)勢明顯，能夠快速、大規(guī)模地從原始基板上轉(zhuǎn)移晶粒，有望成為主流巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)。若僅考慮智能手機、平板電腦和電視的潛在需求，我們預(yù)計在Micro LED滲透率分別為1%、10%、30%、50%、70%、100%的情形下，單臺設(shè)備價值量1800萬元，我國對于激光巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備的潛在市場需求分別達到39、390、1171、1952、2732和3903億元。

邁為積極布局顯示&半導(dǎo)體封裝設(shè)備。（1）顯示（OLED&MLED）：2017年起邁為布局顯示行業(yè)，推出OLEDG6 Half激光切割設(shè)備、OLED彎折激光切割設(shè)備等；2020年公司將業(yè)務(wù)延伸至新型顯示領(lǐng)域，針對Mini LED推出晶圓隱切、裂片、刺晶巨轉(zhuǎn)、激光鍵合等全套設(shè)備，針對Micro LED推出晶圓鍵合、激光剝離、激光巨轉(zhuǎn)、激光鍵合和修復(fù)等全套設(shè)備，為MLED行業(yè)提供整線工藝解決方案。（2）半導(dǎo)體封裝：公司推出半導(dǎo)體晶圓激光開槽、激光改質(zhì)切割、刀輪切割、研磨等裝備的國產(chǎn)化，并聚焦半導(dǎo)體泛切割、2.5D/3D先進封裝，提供封裝工藝整體解決方案。

盈利預(yù)測與投資評級：公司為HJT整線設(shè)備龍頭受益于HJT電池加速擴產(chǎn)，長期泛半導(dǎo)體領(lǐng)域布局打開成長空間。我們維持公司2023-2025年的歸母凈利潤為10.82/19.56/30.38億元，對應(yīng)當(dāng)前股價PE為28/15/10倍，維持“買入”評級。

風(fēng)險提示：下游擴產(chǎn)不及預(yù)期，新品拓展不及預(yù)期。

(來源：慧博投研)

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(編輯 曾健輝)