每經AI快訊，2023年12月27日，國元證券發(fā)布研報點評鼎龍股份（300054）。

事件：12月25日發(fā)布公告，將通過兩家員工持股平臺及一家新進投資方對子公司鼎龍（潛江）新材料有限公司進行增資，共同投資建設年產300噸KrF/ArF光刻膠產業(yè)化項目。增資后，公司持有潛江新材料的股權比例將由100%變更為75%（仍在合并報表范圍），仍為潛江新材料的控股股東。

點評：

半導體光刻膠是耗材中核心“卡脖子”環(huán)節(jié)，國產化意義重大

半導體光刻膠是半導體光刻工藝中的關鍵材料，光刻膠及其配套試劑在晶圓制造材料成本中占比超過10%，產品的核心技術指標直接影響到集成電路的性能、良品率、可靠性以及生產效率。其中，KrF、ArF光刻膠更是因其覆蓋了從0.25μm到7nm的主要半導體先進制造工藝，但國內仍未有實現(xiàn)大規(guī)模量產的供應商，因此被認為是現(xiàn)階段迫切需要國產化的關鍵材料。據(jù)CEMIA統(tǒng)計，2022年KrF光刻膠市場規(guī)模為14.06億元，ArF和ArFi光刻膠市場規(guī)模為8.11億元，KrF與ArF光刻膠合計占比超過66%。預計到2025年，KrF與ArF光刻膠市場規(guī)模將達到25.01億元。

原材料合成技術及工程化能力夯實基礎，深厚客情關系推動驗證節(jié)奏

光刻膠全流程開發(fā)包括原料合成和配方開發(fā)，其中光刻膠原料的合成和純化技術難度極大，也是國內產業(yè)鏈相對薄弱的環(huán)節(jié)。公司通過20年有機合成、高分子聚合、材料工程化、純化等技術積累，已具備高端晶圓光刻膠核心原材料自主合成能力，為產品高效開發(fā)及未來工程化穩(wěn)定放量奠定了堅實的基礎。截至公告日，公司已開發(fā)出13款高端晶圓光刻膠產品，有5款光刻膠產品已在客戶端進行送樣，其中包括1款能夠達到ArF極限分辨率37.5nm的光刻膠產品和1款能達到KrF極限分辨率120nmL/S和130nmHole的光刻膠。率先推向市場的幾支產品在下游客戶端的表現(xiàn)獲得了客戶的認可及好評，市場反饋正向。

同時，公司與高端晶圓光刻膠產品的下游客戶—國內主流晶圓廠建立了良好的客情關系，這對新產品的開發(fā)、驗證評估及未來的量產導入提供了有力支持。

投資建議與盈利預測

我們預計公司2023-2025年收入分別為27.38、33.22和40.60億元，歸母凈利潤分別為2.80、4.34和6.22億元。當前股價對應PE分別為77x、50x和35x倍?？紤]公司半導體材料研發(fā)成果超預期釋放，維持“增持”評級。

風險提示

市場競爭加劇風險，新產品投放進度不及預期，下游需求不及預期附表：盈利預測[Table_Finance]

(來源：慧博投研)

免責聲明：本文內容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構成投資建議，使用前請核實。據(jù)此操作，風險自擔。

(編輯 曾健輝)