每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：HBM存儲(chǔ)的特點(diǎn)主要在：1、3D堆疊；2、通過(guò)TSV堆棧的方式聯(lián)通，通過(guò)中介層Interposer的超快速互聯(lián)方式連接至CPU或GPU；3、采用SIP封裝。貴公司作為SIP領(lǐng)域的領(lǐng)先者，有能力對(duì)HBM儲(chǔ)存進(jìn)行SIP封裝嗎？技術(shù)上有無(wú)障礙？

環(huán)旭電子（601231.SH）12月25日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，CPU+HBM的封裝模式當(dāng)前主要由Foundry（晶圓廠）或OSAT（芯片封測(cè)廠）提供制造服務(wù)，公司目前尚未取得HBM方面的客戶訂單。

(記者 畢陸名)

免責(zé)聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前核實(shí)。據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。