每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：公司互動(dòng)平臺(tái)表示，國(guó)聯(lián)萬眾公司第三代半導(dǎo)體工藝及封測(cè)平臺(tái)建設(shè)項(xiàng)目不僅有碳化硅芯片生產(chǎn)，還涉及碳化硅模塊產(chǎn)品生產(chǎn)，碳化硅模塊生產(chǎn)線建設(shè)計(jì)劃明年啟動(dòng)，項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度按募投項(xiàng)目計(jì)劃完成。碳化硅模塊項(xiàng)目主要產(chǎn)品是否也是高壓芯片和衍生品組裝產(chǎn)品 ，主要可用于哪些行業(yè)？

中瓷電子（003031.SZ）12月14日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，碳化硅模塊項(xiàng)目主要產(chǎn)品為各型號(hào)的碳化硅模塊，主要應(yīng)用在新能源汽車、光伏發(fā)電、逆變器、軌道交通、風(fēng)電、不間斷電源等領(lǐng)域。

(記者 蔡鼎)

免責(zé)聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前核實(shí)。據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。