每日經濟新聞 2023-12-11 16:19:13
每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問公司的電子級環(huán)氧樹脂能否作為高速存儲芯片HBM的上游材料？
圣泉集團（605589.SH）12月11日在投資者互動平臺表示，公司的特種酚醛樹脂、封裝用環(huán)氧樹脂等多款材料應用于HBM存儲產業(yè)鏈。公司目前和EMC載板客戶保持緊密合作，部分產品已經量產并得到終端客戶認證通過，開始批量化供應。
(記者 王可然)
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