每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：董秘好，貴公司的戰(zhàn)略核心是不斷強(qiáng)化晶圓制造能力和技術(shù)創(chuàng)新能力，可否介紹一下貴公司的晶圓制造工藝？另外現(xiàn)階段晶圓6英寸和8英寸線年產(chǎn)量多少片？12英寸線現(xiàn)在產(chǎn)能如何，謝謝！祝愿貴公司越來越好！

燕東微（688172.SH）11月16日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司 6 英寸晶圓生產(chǎn)線已建成平面 MOS、平面 IGBT、BJT、TVS、JFET、SBD、FRD、模擬IC 等工藝平臺(tái)， 8 英寸晶圓生產(chǎn)線制造能力覆蓋 90nm 及以上工藝節(jié)點(diǎn)，已建成溝槽 MOSFET、平面 MOSFET、溝槽 IGBT、CMOS、BCD、MEMS 等工藝平臺(tái)，正在開發(fā)硅基光電子、紅外傳感器、RF CMOS 等工藝平臺(tái)。6英寸晶圓產(chǎn)能達(dá)到6.5萬片/月，8英寸晶圓產(chǎn)能達(dá)到5萬片/月，12英寸已實(shí)現(xiàn)試生產(chǎn)，規(guī)劃產(chǎn)能為4萬片/月。

(記者 蔡鼎)

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