每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：請(qǐng)問，有消息稱鉑科新材在英偉達(dá)導(dǎo)入了3顆料，預(yù)計(jì)后續(xù)會(huì)再導(dǎo)入10顆料的芯片電感，消息是否屬實(shí)？目前鉑科新材和英偉達(dá)的合作進(jìn)度如何？

鉑科新材（300811.SZ）10月27日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，從前沿技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)看，芯片電源將從分立元件往模組化和平臺(tái)化的方向發(fā)展，由于電源模組化具有小體積、高效率、更適合高功率場(chǎng)景的巨大優(yōu)勢(shì)，因此公司將充分利用后發(fā)優(yōu)勢(shì)，緊跟前沿技術(shù)趨勢(shì)，與半導(dǎo)體電源模組企業(yè)合作開發(fā)平臺(tái)化、通用化的電源模組，產(chǎn)品可應(yīng)用于所有高算力場(chǎng)景，包括英偉達(dá)、Inetel、AMD、HUAWEI等芯片廠商的解決方案中。鑒于公司產(chǎn)能有限，公司目前產(chǎn)品主要應(yīng)用在全球高端的大算力GPU等芯片領(lǐng)域，由于公司非芯片企業(yè)的一級(jí)供應(yīng)商，且涉及用戶的商業(yè)秘密保護(hù)義務(wù)，暫無法提供確切的終端應(yīng)用數(shù)據(jù)。

(記者 王可然)

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