每經(jīng)AI快訊，上海市人民政府印發(fā)《上海市進(jìn)一步推進(jìn)新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)行動(dòng)方案（2023-2026年）》，其中提到，打造芯片制造全流程數(shù)字孿生仿真驗(yàn)證平臺(tái)。圍繞半導(dǎo)體制造工藝中所需的各類(lèi)設(shè)備及工業(yè)軟件自主可控需求，支持有關(guān)新型研發(fā)機(jī)構(gòu)聯(lián)合國(guó)內(nèi)主要晶圓廠(chǎng)共同打造晶圓產(chǎn)線(xiàn)全數(shù)字化仿真平臺(tái)，模擬各種工藝下真實(shí)產(chǎn)線(xiàn)的生產(chǎn)運(yùn)行環(huán)境，為自主可控設(shè)備及軟件產(chǎn)品測(cè)試提供低成本、低門(mén)檻、定制化的第三方驗(yàn)證服務(wù)，加速自主可控設(shè)備及軟件替代使用與更新迭代。