每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問公司是否在半導體芯片封裝測試領域是否有布局？

中微半導（688380.SH）7月31日在投資者互動平臺表示，公司是一家以MCU為核心的平臺型芯片設計公司，采取Fabless經(jīng)營模式，把全部的晶圓加工和主要的封裝測試委外加工。2011年，公司就在四川省遂寧市建立了自己一條封裝測試產(chǎn)線，擔負特殊封裝形式的封裝測試和工程批產(chǎn)品的快封快測，起到封裝測試產(chǎn)能調節(jié)和快封快測研發(fā)促進作用。

(記者 蔡鼎)

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