每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：貴公司有EMC和GMC生產(chǎn)技術(shù)嗎？如果有相關(guān)技術(shù)，有，相應(yīng)的生產(chǎn)計(jì)劃嗎？

壹石通（688733.SH）7月18日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示， 1、公司在芯片封裝材料領(lǐng)域的主要產(chǎn)品是Low-α球形二氧化硅和Low-α球形氧化鋁，可作為EMC（環(huán)氧塑封料）和GMC（顆粒狀環(huán)氧塑封料）的功能填充材料，公司不生產(chǎn)EMC和GMC； 2、公司Low-α球形二氧化硅產(chǎn)品的新增產(chǎn)能正在施工建設(shè)中；Low-α球形氧化鋁產(chǎn)品預(yù)計(jì)在2023年四季度陸續(xù)投產(chǎn)，規(guī)劃年產(chǎn)能200噸。需要特別提醒的是，高端芯片封裝材料從客戶驗(yàn)證到批量使用，可能是較為長(zhǎng)期的過(guò)程。 

(記者 王可然)

免責(zé)聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前核實(shí)。據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。