每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：中金提出：光芯片（含硅光）的工藝難點(diǎn)在于外延生長(zhǎng)，而非光刻，或?qū)⒗@開(kāi)EUV的掣肘引領(lǐng)下一代芯片革命，成為高速連接與計(jì)算的底層支撐。高德制冷紅外芯片制備需要成熟的外延生長(zhǎng)工藝，請(qǐng)問(wèn)公司在這方便是否有足夠的技術(shù)儲(chǔ)備？在光芯片的應(yīng)用領(lǐng)域是否已有規(guī)劃？謝謝。

高德紅外（002414.SZ）5月30日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司外延生長(zhǎng)技術(shù)在紅外材料外延領(lǐng)域處于國(guó)內(nèi)先進(jìn)水平。公司研發(fā)制造的是紅外光電芯片，沒(méi)有硅光芯片的布局。

(記者 蔡鼎)

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