每經(jīng)AI快訊，目前國際芯片企業(yè)業(yè)績?nèi)云毡榈兔?，國?nèi)半導體行業(yè)已然迎來復蘇景象。乘著信創(chuàng)的東風，今年以來部分上市公司訂單飽和，業(yè)績增長。與此同時，半導體板塊投資情緒高漲，有數(shù)據(jù)統(tǒng)計，今年4月份已披露的國內(nèi)半導體企業(yè)融資總額合計較上月增長193%。A股市場融資融券數(shù)據(jù)顯示，近日半導體板塊融資余額更是創(chuàng)出歷史新高。半導體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展絕非一蹴而就，而是一場持續(xù)戰(zhàn)，僅靠“孤勇者”難以實現(xiàn)真正意義上的突圍，產(chǎn)業(yè)需要聯(lián)合作戰(zhàn)。相信經(jīng)過大浪淘沙，匠于心者終將顯露出真金本色。舉產(chǎn)業(yè)合圍之力，我國半導體產(chǎn)業(yè)也終將實現(xiàn)全面突破。 (證券日報)