每經(jīng)AI快訊，國信證券04月10日發(fā)布華海誠科（688535.SH，最新價：65.93元）研報。要點包括：1）公司專注半導體封裝材料的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，是國內少數(shù)同時布局FC（倒裝芯片）底填膠與LMC的內資半導體封裝材料廠商；2）受消費電子市場疲軟影響，22年營收凈利均有下降；3）與國內主流半導體封裝廠合作，多款高性能產(chǎn)品有望23年起量產(chǎn)；4）EMC需求持續(xù)增長，外資廠商在高性能產(chǎn)品市場仍占主導地位。風險提示：先進封裝用環(huán)氧塑封料產(chǎn)業(yè)化風險、研發(fā)不及時風險、技術泄密風險；客戶開拓風險、產(chǎn)品考核周期較長風險、市場競爭風險、細分市場容量較小風險、終端應用領域發(fā)展放緩風險；應收賬款回款風險、毛利率波動風險、稅收優(yōu)惠政策變動風險、匯率波動風險。

AI點評：華海誠科近一個月獲得1份券商研報關注。

每經(jīng)頭條（nbdtoutiao）——政府組團到江西湖南吃米粉、喝奶茶，原來是為了這事兒！

(記者 蔡鼎)

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