每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：公司半導(dǎo)體設(shè)備獲得國(guó)家制造業(yè)單項(xiàng)冠軍產(chǎn)品，是否屬實(shí)？

勁拓股份（300400.SZ）3月16日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司在電子熱工設(shè)備行業(yè)處于領(lǐng)先地位，被行業(yè)協(xié)會(huì)授予“SMT領(lǐng)域龍頭企業(yè)”，回流焊設(shè)備系國(guó)家工信部認(rèn)證的“制造業(yè)單項(xiàng)冠軍產(chǎn)品”；在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域，公司成功研制出半導(dǎo)體芯片封裝爐、Wafer Bumping焊接設(shè)備、真空甲酸焊接設(shè)備、甩膠機(jī)、 氮?dú)饪鞠?、無(wú)塵壓力烤箱等多款國(guó)產(chǎn)替代的半導(dǎo)體熱工設(shè)備和半導(dǎo)體硅片制造設(shè)備，交付客戶并獲得驗(yàn)收及認(rèn)可；在光電顯示設(shè)備領(lǐng)域，公司自主研發(fā)的多款進(jìn)口替代設(shè)備實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破，與頭部國(guó)產(chǎn)面板廠商和大型模組廠長(zhǎng)期深度合作。 

(記者 畢陸名)

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