每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：如何保持甚至提示自己的市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)？

崇達(dá)技術(shù)（002815.SZ）1月4日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司目前正在加快珠海二廠（高階HDI廠）、珠海三廠（通訊、服務(wù)器高多層板廠）廠房快完工建設(shè)步伐，預(yù)計(jì)2024年投產(chǎn)；珠海一廠（光電、汽車多層板廠）2021年第二季度投產(chǎn)、2022年10月第二條產(chǎn)線已投產(chǎn)，預(yù)計(jì)2023年結(jié)合訂單情況繼續(xù)增加產(chǎn)線；控股子公司普諾威2022年12月開始交付M-SAP產(chǎn)線的小批量訂單，生產(chǎn)能力已提升到20微米的IC載板主流市場(chǎng)水平，預(yù)計(jì)2023年實(shí)現(xiàn)5G射頻、存儲(chǔ)類IC載板的批量生產(chǎn)。 公司通過(guò)擴(kuò)充上述高多層板、高階HDI、IC載板等高端PCB產(chǎn)能，繼續(xù)堅(jiān)持“更好、更快、更便宜”的競(jìng)爭(zhēng)策略，在產(chǎn)品品質(zhì)、產(chǎn)品交期、產(chǎn)品價(jià)格等核心要素方面持續(xù)保持和提升公司產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力，為2023-2025年行業(yè)周期性景氣度復(fù)蘇做儲(chǔ)備。

(記者 蔡鼎)

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